LED發光散熱的影響因素
來源：www.chubin.cn 發布時間：2019年03月22日
LED發光散熱的影響因素、1）LED散熱基板、熱沉及封裝材料的選擇，一個關鍵指標就是選擇低熱阻值的材料。
2）各材料之間的導熱要連續匹配，結構設計上要求各結構之間的導熱連接良好，結構熱阻要小，不存在導熱通道的散熱瓶頸。
3）烏魯木齊顯示屏具體說來，增大芯片面積；采用倒裝芯片結構、芯片凸點的硅載體直接裝在熱沉上；采用強制冷卻的方法將產生的熱量盡快地導出等，這都是一些經實踐檢驗較好散熱效果的方案。
目前，LED業內的通用方案為下游應用廠商從上游生產廠家購買LED燈粒，將燈粒焊接在PCB（printedcircuitboard，印刷電路板）表面的電路圖案上，然后再把PCB板用導熱膠粘在金屬熱沉上。這是業界目前LED燈的通用方案之一。LED等通過PCB板電路連接，鋁基板作為散熱熱沉用，微熱管和鋁翅片都是為了進一步加強散熱效果，從而最大程度保證其LED燈的發光效率。想了解更新更詳細的內容嗎，還不趕快拿起電話來電咨詢，您也可以登錄新疆廣告牌的官方網站咨詢訪問，
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